???????????????????沈陽北博電子科技有限公司
SHENYANG BEIBO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD.
廣泛適用于各類金屬材料的精細(xì)焊接,如手機(jī)、電腦、微電子產(chǎn)品的外表面精細(xì)焊接。
設(shè)備簡介
廣泛適用于各類金屬材料的精細(xì)焊接,如手機(jī)、電腦、微電子產(chǎn)品的外表面精細(xì)焊接。
主要特點(diǎn)
激光器使用壽命長、免維護(hù)、無耗材、確保低維護(hù)成本。
30%左右的光電轉(zhuǎn)換效率、極低的運(yùn)行成本。
±1%的能量穩(wěn)定性,保證產(chǎn)品的加工良率。
優(yōu)異的光束質(zhì)量,保證產(chǎn)品的加工質(zhì)量。
高達(dá)2500Hz的重復(fù)頻率,可實(shí)現(xiàn)高速焊接
技術(shù)參數(shù)
激光波長 1070nm
平均功率 150W 300W
最大峰值 1500W 3000W
最大能量 15J 30J
脈沖寬度 0.2~50ms
脈沖頻率 1-2500Hz
冷卻方式 風(fēng)冷
環(huán)境要求 溫度:10℃~40℃ 濕度:5%~75%
設(shè)備功耗 1200W 2300W
電力要求 單相220V/50~60Hz
設(shè)備重量 100Kg/200Kg
注:可根據(jù)用戶使用條件定制需要的規(guī)格,有關(guān)技術(shù)指標(biāo)請索取產(chǎn)品詳細(xì)說明。