???????????????????沈陽北博電子科技有限公司
SHENYANG BEIBO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD.
數(shù)字化系統(tǒng)協(xié)同設(shè)計、MEMS工藝制造
壓力與溫度擴(kuò)散硅元件單片集成
1、主要特點
數(shù)字化系統(tǒng)協(xié)同設(shè)計、MEMS工藝制造
壓力與溫度擴(kuò)散硅元件單片集成
優(yōu)良表面態(tài)和時漂特性
多開/閉合惠斯登電橋連接形式
智能傳感器的核心芯片
適于表壓、絕壓、差壓與溫度組合測量
覆蓋低、中、高寬壓力量程范圍
2、主要性能技術(shù)指標(biāo)
序號
項目
規(guī)格指標(biāo)
備注
1
組合敏感類型
表壓-溫度
絕壓-溫度
差壓-靜壓-溫度
表壓-絕壓-溫度
2
硅晶圓類型
全硅單晶
SOI硅單晶
3
基準(zhǔn)壓力量程
表壓、
絕壓
差壓
0~1kPa、2kPa、3kPa、6kPa、10kPa、20kPa、30kPa、60kPa、100kPa、200kPa、300kPa、600kPa、1MPa、2MPa、3MPa、6MPa、10MPa
100kPa、200kPa、300kPa、600kPa、1MPa、2MPa、3MPa、 6MPa、10MPa、20MPa、20MPa、40MPa、60MPa、100MPa
0~1kPa、2kPa、3kPa、6kPa、10kPa、20kPa、30kPa、60kPa、100kPa、200kPa、300kPa、600kPa、1MPa、2MPa、3MPa、6MPa、
過載能力
≥3倍基準(zhǔn)量程(≤10MPa);≥1. 5倍基準(zhǔn)量程(>10MPa);
≥1. 25倍基準(zhǔn)量程(≥60MPa)
雙向≥4倍基準(zhǔn)量程
1*
橋路電阻
3~5kΩ
4
零點輸出
≤ ±20mV
2*
5
滿量程輸出
≥20mV(20kPa、35kPa);≥30 mV(20kPa、30kPa);≥50 mV(其它基準(zhǔn)量程)
2*
6
準(zhǔn)確度
≤ ±0.15%FS (其它基準(zhǔn)量程);≤ ±0.25%FS (≤60kPa、≥60MPa、100MPa);
± 0.5%FS(≤10kPa)
3*
7
工作溫度
-55~+125℃;-55~+150℃
8
零點熱漂移
≤ 6%FS/℃(≤10kPa)
≤ 4%F.S /55℃(其它基準(zhǔn)量程)
4*、5*
9
滿量程熱漂移
≤10%FS/℃(≤10kPa)
≤ 8%F.S /55℃(其它基準(zhǔn)量程)
4*、5*
10
PN結(jié)硬擊穿電壓
≥25V(I=10μA檔)
11
短期穩(wěn)定性
±0.05%FS/8h
12
供電電源
恒流0.5~1.5mA,或恒壓5V~10V
13
電橋形式
閉橋
14
熱敏電阻阻值
40~60kΩ
6*
15
熱敏電阻溫度系數(shù)
≥50Ω/℃
6*
芯片表面尺度
≤3.5×2.75(mm)
≤2.3×2(mm)
≤1.55×1.55(mm)
7*
注:1*. 100MPa量程過載為本量程上限;
2*. 5VDC恒壓激勵,恒溫25℃;
3*.非線性數(shù)據(jù)計算為最小二乘法;
4*. 1mA恒流激勵,恒溫25℃;
5*. 55℃溫區(qū)為-30~25℃或25~80℃;
6*.可定制;
7*.硅片厚度c=500μm。
注:可提供定制服務(wù),如有需求請與營銷人員聯(lián)系。