???????????????????沈陽北博電子科技有限公司
SHENYANG BEIBO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD.
1、半導(dǎo)體濕法清洗工藝現(xiàn)狀
一般來說,半導(dǎo)體清洗設(shè)備對晶圓制造的良品率影響很大,且貫穿半導(dǎo)體工藝的多個(gè)環(huán)節(jié),例如單晶硅片制造、光刻、刻蝕、沉積等關(guān)鍵制程及封裝工藝后均需要進(jìn)行,大約占所有芯片制造工序步驟1/3以上。
由于在工藝流程中非常容易受到塵粒、金屬的污染,造成晶片內(nèi)電路功能的損壞、短路或斷路等缺陷,導(dǎo)致整個(gè)終端報(bào)廢,清洗工作能有效地使用化學(xué)溶液或氣體清除殘留在晶圓上的微塵、金屬離子及有機(jī)物等雜質(zhì)。 清洗工藝在半導(dǎo)體設(shè)備市場中的占比維持在6%左右,根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)預(yù)估2021-2022年市場規(guī)模約為49/52億美元,并且未來每年都保持穩(wěn)定的增長。
隨著節(jié)點(diǎn)的推進(jìn),清洗工序的數(shù)量和重要性會(huì)繼續(xù)提升。工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)進(jìn)入28納米以及14nm等更先進(jìn)等級(jí),每個(gè)晶片在整個(gè)制造過程中需要超過200道清洗步驟。
2、半導(dǎo)體濕法清洗設(shè)備競爭格局
清洗工藝可分為干法清洗和濕法清洗兩類,目前晶圓制造90%的清洗步驟以濕法工藝為主,大約占比達(dá)到90%。在濕法路線下,主流的清洗設(shè)備主要包括單片清洗設(shè)備、槽式清洗設(shè)備、組合式清洗設(shè)備和批式旋轉(zhuǎn)噴淋清洗設(shè)備等。其中以單片清洗設(shè)備為主流,并且維持 10%的年復(fù)合增長。 目前全球的清洗設(shè)備主要是日本和美國廠商,占據(jù)了超過95%以上的市場份額。包括日本的DNS迪恩士、東京電子、韓國SEMES、美國的泛林半導(dǎo)體等。
在國內(nèi),清洗領(lǐng)域主要是至純科技、盛美半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)、芯源微等。雖然占比不高,但清洗設(shè)備是設(shè)備領(lǐng)域突破速度最快的,目前國產(chǎn)化率已經(jīng)維持在10-20%,超過了其他大部分半導(dǎo)體設(shè)備。
在國內(nèi)的競爭中,由于市場空間足夠,因此雖然在技術(shù)制程上比盛美半導(dǎo)體落后一些,但從同等工藝產(chǎn)品中,至純產(chǎn)品的清洗效率是更高的。
3、半導(dǎo)體清洗設(shè)備的市場需求
目前國內(nèi)可以提供28nm節(jié)點(diǎn)的全部濕法工藝,并且已經(jīng)切入到中芯、華虹等晶圓廠。自2020年3月開始,公司每月槽式設(shè)備交付3-10臺(tái),客戶包括華潤微、楚微、中車、燕東科技、力機(jī)電等,全年出貨量超過100臺(tái),目前主要廠家訂單排產(chǎn)已經(jīng)到了2022年,未來預(yù)計(jì)5年200臺(tái)的裝機(jī)量。 公司首批單片濕法設(shè)備交付并多工藝順利通過驗(yàn)證,預(yù)計(jì)在今年下半年會(huì)開始交付,屆時(shí)毛利率會(huì)大幅提升。一旦進(jìn)入供應(yīng)鏈后,往往粘性會(huì)變得比較強(qiáng),并且在晶圓廠增加capex的時(shí)候會(huì)有更多收獲,比如2020年核心客戶均持續(xù)重復(fù)采購,如中芯,華力,力晶,長鑫,士蘭微,惠科等。
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